包装钢带坯连铸技术发展的简单回顾

　　包装钢带坯连铸技术发展的简单回顾

　　包装钢带坯连铸的目的就是降低连铸机输出铸坯的厚度，以最大限度地减少热轧机机架数量，实现以最短的生产工艺流程生产热札板带，取得低投资、低成本、快节奏的生产方式与经济效益。因此，包装钢带坯连铸技术发展的初期,工艺生产线的设置以完全取消粗轧机，铸机与精轧机直接相接为目的。因此，包装钢带还连铸机所生产的铸坯厚度均在70mm以下（一般认为70 是取消粗轧机，铸坯直接进人精轧机的上限）。例如西马克在纽柯建造的第一条CSP生产线，铸坯厚度为45mm;德马克与CVRD联合开发的ISP生产线，铸坯厚度为50mm。住友在20世纪80年代中期亦进行过厚度为40mm的包装钢带坯技术开发工作。在包装钢带坯连铸技术发展初期形成两种包装钢带坯连铸结晶器形式:漏斗型结晶器（以西马克设计为代表）和平行板结晶器（以德马克、住友设计为代表随着生产经验的不断积累，实践证明，在如此铸坯厚度下生产包装钢带坯，漏斗型结晶器更为实用，而平行板结晶器则难以很好地控制铸坯的表面质量，而且对浸人式水口提出了极高要求，连铸生产并不经济合理。因此，德马克将平行板结晶器改进为“橄揽型”结晶器形式，而住友则停止包装钢带坯平行板结晶器的研究与开发，转而于20世纪90年代初期进行中等厚度(90-150mm）板坯连铸技术的开发，并取得相当的成绩。